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삼성전자가 3분기(7∼9월) 반도체 사업으로만 106조 원이 넘는 영업이익을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)용 메모리 판매가 급증한 덕분이다. 29일 삼성전자는 3분기 매출 195조2532억 원, 영업이익 107조4405억 원의 확정 실적을 발표했다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 무려 783.1% 늘며 4개 분기 연속 사상 최대치를 경신했다. 실적을 이끈 것은 단연 반도체였다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 147조1000억 원과 영업이익 106조5000억 원을 기록했다. 반도체 피크아웃(정점론) 우려도 일축했다. 내년 HBM 물량은 이미 다 팔렸고, 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 맺었다고 밝혔다. 또 AI 관련 기업뿐만 아니라 모바일·자동차 등 다양한 업종의 고객사 10여 곳과 추가로 장기계약을 추진하고 있다고도 전했다. 이날 이사회에선 보통주·우선주 1주당 4601원, 총 30조30억 원의 분기 배당도

삼성전자의 반도체(DS) 사업이 올해 3분기(7∼9월)에만 100조 원이 넘는 영업이익을 거뒀다. 메모리에서는 수년 단위 장기공급계약(LTA)이 늘었고, 파운드리(반도체 위탁생산)도 2nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m)로 실적 회복에 속도를 내고 있다. 다만 스마트폰과 가전 등 완제품(DX) 부문은 메모리 등 원가 부담에 2개 분기 연속 적자를 냈다.● 바뀌는 메모리 거래 방식… 장기공급계약에 고객들 줄 섰다29일 삼성전자는 DS 부문이 3분기 매출 147조1000억 원, 영업이익 106조5000억 원을 올렸다고 밝혔다. 영업이익률 72%로 삼성전자 전체 영업이익 107조4405억 원의 99%가 DS 부문에서 나왔다. 실적을 끌어올린 건 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI)용 메모리다. 김재준 메모리사업부 부사장은 콘퍼런스콜에서 “HBM4(6세대 HBM) 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가했다”며 HBM 점유율을 전체 D램 점유율 수준으로 끌어올리겠다는 하반

삼성전자가 3분기(7~9월) 반도체 사업으로만 106조 원이 넘는 영업이익을 기록했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)용 메모리 판매가 급증한 덕분이다. 29일 삼성전자는 3분기(7∼9월) 매출 195조2532억 원, 영업이익 107조4405억 원의 확정 실적을 발표했다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 무려 783.1% 늘며 4개 분기 연속 사상 최대치를 경신했다. 실적을 이끈 것은 단연 반도체였다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 147조1000억원과 영업이익 106조5000억 원을 기록했다. 반도체 피크아웃(정점론) 우려도 일축했다. 내년 HBM 물량은 이미 다 팔렸고, 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 맺었다고 밝혔다. 또 AI 관련 기업 뿐 아니라 모바일·자동차 등 다양한 업종의 고객사들 10여 곳과 추가로 장기계약을 추진하고 있다고도 전했다. 이날 이사회에선 보통주·우선주 1주당 4601원, 총 30조30억 원의 분기

삼성전자가 올해 3분기 6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4의 매출이 전분기 대비 3배 이상 늘며 전체 HBM 매출의 약 60%를 차지했다고 밝혔다. 올해 최대 매출 품목인 HBM4가 주력 제품군으로 자리잡은 셈이다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’향 수요가 HBM4 매출에 반영되기 시작한 영향이다. 삼성전자는 올 3분기 연

삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 2나노 파운드리 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망했다. 삼성전자는 2분기에 이어 3분기에도 대형 클라우드서비스사업자(CSP)와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사의 2나노 신규 과제를 수주했다고 밝혔다. 대형 고객사와 중장기 장기공급계약(LTA) 기반 전략적 파트너십을 강화

삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가했으며, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 약 60%로 확대됐다고 밝혔다. 삼성전자는 HBM 시장에서 전체 D램 시장과 동등한 수준의 점유율을 확보하겠다는 목표를 이미 달성했다고 설명했다. 2027년 HBM 공급 물량은 목표 가격

삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 2나노 파운드리 수주 과제가 전년 대비 2배 이상 증가했다고 밝혔다. 삼성전자는 3분기 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이 매출 성장과 글로벌 고객사의 선단공정 제품 판매 확대에 힘입어 파운드리 사업의 매출과 수익성이 개선됐다고 설명했다. 대형 하이퍼스케일러를 포함한 AI·고성능컴퓨팅(HPC)

삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 내년에도 AI 서버 인프라 투자 확대로 메모리 수요가 공급을 크게 웃돌 것으로 전망했다. 삼성전자는 주요 하이퍼스케일러의 데이터센터 투자 확대와 AI 생태계 확장으로 고성능 메모리 수요가 지속 증가할 것으로 예상했다. 모바일과 PC 시장에서는 메모리 가격 상승에 따른 수요 조정 가능성이 있지만,

삼성전자는 29일 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 서버용 제품을 중심으로 D램 가격이 약 20%, 낸드플래시 가격이 10% 후반 상승했다고 밝혔다. 삼성전자는 3분기 인공지능(AI) 관련 수요 강세로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 제품 수요가 크게 증가했다고 설명했다. 이에 HBM4 판매를 대폭

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 판매 확대에 힘입어 3분기 실적 성장세를 이어갔다. SK하이닉스는 28일 2026년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4 양산과 출하가 본격화됐으며, 서버용 DDR5 판매량도 전 분기 대비 40% 이상 증가했다고 밝혔다. AI 서버용 메모리 수요가 확대되면서 HBM을 비롯한 고부가가치 제품의 판매 비중이

SK하이닉스가 올해 3분기 사상 최대 영업이익을 기록할 것으로 전망되는 가운데, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 전환기에 압도적이던 HBM 시장 우위가 약화되는 조짐이 나타나고 있다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’ 일정 지연 여파로 HBM4 출하가 기대에 못 미치는 사이, 삼성전자는 수율 개선을 앞세워 점유율 격차를 좁히고 있다. 21일

삼성전자가 인공지능(AI) 모델 대형화와 추론 수요 증가에 대응해 고대역폭메모리(HBM)의 속도를 높이는 데서 한발 더 나아가 메모리 용량을 유연하게 늘리고 대규모 데이터를 효율적으로 저장하는 기술까지 아우르는 AI 인프라 전략을 공개했다. 8세대 HBM인 HBM5와 고객 맞춤형 HBM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 기술, 차세대 기업용

KB증권이 7일 삼성전자에 대해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 기술 주도권 확보와 기대를 뛰어넘는 주주 환원 정책으로 기업 가치 재평가가 이뤄질 것이라고 전망했다. KB증권은 삼성전자의 HBM4 공급 가시화와 차세대 기술 로드맵, 강력한 주주 환원 정책에 주목해야 한다고 봤다. KB증권은 내년 삼성전자의 HBM 판매 가격이 전년 대비 100% 이상

삼성전자가 주요 고객사와 진행 중인 내년도 고대역폭메모리(HBM) 공급 협상에서 가격을 대폭 올려 제시한 것으로 알려졌다. 범용 D램 가격 급등과 시장 내 공급 부족이 해소되지 않으면서 공급자 우위 협상 구도가 내년에도 지속될 것이라는 전망이다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 주력 제품이 5세대 HBM(HBM3E)에서 6세대 HBM(HBM4)으로 넘

삼성전자가 올해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 파운드리 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI)을 적용한 갤럭시 기기를 지난해 4억 대에서 올해 8억 대로 늘리겠다는 목표를 제시했다. 제조용 휴머노이드 로봇은 자사 생산 라인에 먼저 도입해 기술과 데이터를 축적할 계획이다. 반도체와 완제품 사업에서 AI 관련 제품과 기술을 확대하겠다는 구상이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 전영현 부회장과 디바이스경험(DX)부문장 노태문 사장은 올해 3월 18일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기 주주총회에서 이 같은 사업 전략을 설명한 바 있다. 삼성전자는 글로벌 관세 및 지정학적 불확실성이 이어질 것으로 보고 사업별 대응 체계도 강화하고 있다.HBM4 공급 확대, 파운드리는 2나노 신제품 양산 계획 DS부문은 AI 서버 수요 증가에 맞춰 HBM4 등 고부가 메모리 공급에 집중한다. 삼성전자는 메모리 사업의 품질과 양산 경쟁력, 수익성이 어느 정도 회복됐다고 평가하면서도 기술 경쟁력

인공지능(AI) 서버 수요가 이어지는 가운데 내년 고대역폭메모리(HBM)의 평균판매가격이 올해보다 2배 이상 오를 것이라는 전망이 나왔다. 6세대 HBM인 HBM4의 판매 비중이 커지는 데다 HBM과 범용 D램이 제한된 첨단 공정 생산능력을 나눠 써야 하는 상황이 이어지면서 공급 부족이 가격을 끌어올릴 것으로 예상됐다. 29일 시장조사업체 트렌드포스는 제품

삼성전자가 2029년까지 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 수가 사업부 출범 때보다 약 4배 수준으로 늘어날 것이라고 전망했다. 사업 포트폴리오도 기존 모바일 중심에서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 재편하겠다는 계획이다. 노미정 삼성전자 파운드리사업부 상무는 29일 서울 중구 더그랜드롯데 서울에서 열린 기업설명(IR) 행사 ‘코리아 프리미엄 위크 2026’에서 “현재 고객사 수는 파운드리 사업부가 독립사업부로 출범한 2017년과 비교해 약 3배로 늘었다”며 “2029년까지는 약 4배 수준이 될 것으로 예상한다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 매출 구조도 AI와 HPC 중심으로 바뀌고 있다. 파운드리 전체 매출에서 HPC 비중은 2017년 5%에서 현재 28%까지 올랐다. 삼성전자는 이를 2029년 66%까지 확대하겠다는 목표를 세웠다. 노 상무는 “2029년에는 HPC 고객사가 과반이 되고 매출 구조에서도 HPC가 절반을 훨씬 넘어가는 구조가 될 것”이라고 내

KB증권은 11일 삼성전자에 대해 고대역폭 메모리(HBM) 시장 내 점유율 확대와 파운드리 수율 개선에 힘입어 성장의 판이 더욱 커질 것이라고 분석했다. 김동원 KB증권 연구원은 “올해 2분기 HBM 시장 점유율 33%를 기록한 삼성전자는 4분기 점유율이 40% 수준에 근접할 전망”이라며 “올 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가하고, HB

삼성전자가 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율을 33%로 크게 끌어올리면서 SK하이닉스와 격차를 좁혔다.3일 글로벌 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 매출 기준 점유율 50%로 1위를 유지했으나, 전년 동기대비 14%P 낮아진 것으로 나타났다.삼성전자는 2위 자리를 유지했다. 다만 1분기 21%에서 33%로 점유율을 크게 끌어올렸다. 마이크론은 점유율 18%로 3위를 유지했다.카운터포인트리서치는 “현재 HBM 매출의 대부분은 HBM3E에서 발생하고 있으며, HBM4 출하는 2026년 하반기부터 본격적으로 가시화될 전망”이라며 “삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점진적으로 더 늘어날 것”이라고 전망했다.실제로 삼성전자는 올해 하반기엔 HBM4 매출 비중이 전체의 절반을 넘어설 것으로 보고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장은 영업이익 89조5000억 원을 거두는 등 최대 실적을 낸

삼성전자가 올해 2분기 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율을 크게 끌어올렸다. SK하이닉스는 점유율 50%로 1위를 유지했다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 삼성전자의 매출 기준 점유율은 33%를 기록했다. 1분기 21%에서 한 분기 만에 12%포인트 상승했다. 같은 기간 SK하이닉스는 50%의

LS증권이 삼성전자의 목표주가를 올리는 동시에 SK하이닉스 목표주가는 큰 폭으로 낮췄다. 삼성전자가 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산성을 예상보다 빠르게 확보하면서 경쟁력을 회복하고 있다는 판단에서다. 삼성전자에는 그동안 적용됐던 HBM(고대역폭메모리) 할인 요인이 줄어드는 반면, SK하이닉스에는 독보적인 공급 지위에서 누렸던 프리미엄이 낮아질 수 있다

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 수직으로 쌓는 차세대 3차원(3D) 메모리 ‘zHBM’을 처음 공개했다. zHBM을 적용한 차세대 인터페이스 시스템은 8세대 HBM인 HBM5보다 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 삼성전자는 온디바이스 AI용 고성능 낸드플래시 ‘zNAND-O’도 함께 공개했다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시

삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스를 제치고 1위로 올라설 것이라는 전망이 나왔다. 업계 최대 고객사인 엔비디아가 삼성전자 6세대 HBM(HBM4) 제품 비중을 늘리고 있으며, 새로운 ‘큰손’으로 부각한 AMD도 삼성전자를 주력 공급사로 두고 AI 플랫폼 ‘헬리오스’에 삼성전자 HBM4를 우선 배치하는 등 업계에서 차지하는 입지가

삼성전자가 올해 3분기 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망했다. 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중이 60%를 넘어설 것으로 내다봤다. 삼성전자는 30일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다”며 “